濟(jì)南pct老化試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2023-10-20
濟(jì)南pct老化試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。
【濟(jì)南pct老化試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家針對(duì)JESD22-A102的試驗(yàn)說(shuō)明：】 用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來(lái)評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。 應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。 外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問(wèn)題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。 標(biāo)注價(jià)格并不是成Jiāo價(jià)格，歡迎詢價(jià)。
1．高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)Du家采用全自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)*中斷、 2．試驗(yàn)過(guò)程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關(guān)傳感器的讀值來(lái)顯示的，而不是通過(guò)溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來(lái)的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過(guò)程。 3．干燥設(shè)計(jì)，試驗(yàn)終止采用電熱干燥設(shè)計(jì)確保測(cè)試區(qū)(待測(cè)品)的干燥，確保穩(wěn)定性。 4．精準(zhǔn)的壓力/溫度對(duì)照顯示，*符合溫濕度壓力對(duì)照表要求。 【濟(jì)南pct老化試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家:定方案，請(qǐng)根據(jù)您需求選擇輸入?yún)?shù)】 希望內(nèi)箱尺寸：H W D cm 放置場(chǎng)地尺寸：H W D cm 溫度范圍： ℃ -℃ 常用溫度： ℃ Zui低溫度： ℃ 濕度范圍： ％ ％RH 常用濕度： ％RH Zui低濕度： ％RH 降溫速度： ℃/min 升溫速度： ℃/min 所測(cè)試產(chǎn)品是否需要通電測(cè)試： 能電測(cè)試的發(fā)熱源多大： 其它類(lèi)特定要求： 測(cè)試負(fù)載（物品性質(zhì)）： 負(fù)載發(fā)熱功率多大： 放置場(chǎng)地有無(wú)空調(diào)： 房間空調(diào)多大？
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